芯擎科技北京车展展示全栈芯片矩阵，推进舱驾融合与端侧智能布局

盖世汽车获悉，2026年4月24日，芯擎科技携多款产品亮相第十九届北京国际汽车展览会。这家以高性能车规及工业芯片为主营业务的企业，正从芯片供应商向端侧智能计算平台演进。

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展会期间，芯擎科技展出了“龍鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“龍鹰一号”工业级芯片、“天工100”AI加速芯片，并新增了SerDes芯片产品线。同时透露，“龍鹰二号”芯片计划于2027年第一季度启动适配。在此基础上，公司重点推出了舱行泊一体、AI座舱、中高阶舱驾融合及SerDes等解决方案，并将能力延伸至工业智能、具身智能等端侧领域。

战略合作方面，芯擎科技分别与宇通集团、文远知行和首传微电子签署协议。其中，与文远知行将结合芯片算力与算法技术，推动高性价比智驾方案的量产；宇通客车作为战略投资者，助力芯擎产品进入商用车市场，实现“乘商并举”；携手首传微电子则进一步补强了高速互联领域的产品组合。

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芯擎科技自2021年推出7纳米座舱芯片“龍鹰一号”后融资融券信息平台，持续布局跨域融合，从舱行泊一体走向舱驾深度融合及中央计算。公司创始人兼CEO汪凯博士表示，芯擎源于车规级场景，正将核心能力复制到更多端侧领域，未来五年端侧智能将迎来快速发展。

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